17年專注激光焊接,集產(chǎn)研銷一體
產(chǎn)品類別:模具激光修補(bǔ)系統(tǒng)
技術(shù)支持:可定制
應(yīng)用領(lǐng)域:各類高精密注塑模具激光補(bǔ)焊,精密塑膠模具零件激光修補(bǔ),塑膠模具鈹銅零件激光燒焊
海維激光自主研發(fā)的吊臂式激光焊機(jī),操作更方便。主機(jī)具備激光頭手搖升降與工作臺(tái)按鈕電動(dòng)升降實(shí)現(xiàn)焊接不同厚度模具的激光焊加工。
本款機(jī)型更適用于各類高精密注塑模具激光補(bǔ)焊,精密塑膠模具零件激光修補(bǔ),塑膠模具鈹銅零件激光燒焊;可對(duì)模具使用過程中出現(xiàn)的磨損進(jìn)行激光修復(fù);
對(duì)機(jī)械加工失誤、電火花加工失誤,模具減膠設(shè)計(jì)變更等需要對(duì)模具修改,起到關(guān)鍵的作用,可彌補(bǔ)應(yīng)加工失誤造成的巨大損失。
設(shè)備型號(hào) model | HW-LP-WM150E | HW-LP-WM300E |
電力要求 Requirements of power supply | AC380V/±10%,50Hz | AC380V/±10%,50Hz |
設(shè)備功耗 equipment power | 6KW | 12KW |
平均功率 Laser power | 150W | 300W |
激光波長(zhǎng) Wavelength | 1064nm | 1064nm |
峰值功率 Peak power | 6KW | 10KW |
最大脈沖能量 Max pulse energy | 40J | 70J |
反饋方式 Feedback mode | 實(shí)時(shí)能量反饋控制 Energy feedback | |
傳輸光纖 Fiber model | Japan MITSUBISHI SI200/SI300/SI400/SI600 L=5M | |
工作范圍 Work area | Z-500 X-100*100mm(可定制) | |
波形設(shè)置 Waveform settingx | 波形設(shè)置 Waveform setting任意拐點(diǎn)波形設(shè)置,1-20拐點(diǎn) Arbitrary Waveform set,1-20 point | |
參數(shù)儲(chǔ)存 Parameter storage | 8G空間,每個(gè)文件可調(diào)用32組參數(shù) 8G SD memory, call 32 sets of parameters | |
脈沖寬度 pulse width | 0.1ms-20ms | |
脈沖頻率 pulse frequency | 1HZ-100HZ | |
I/O接口 input/output | 輸入/輸出I/O RS232 | |
瞄準(zhǔn)指示方式 Localization way | 顯微鏡/(選配CCD) Red diode indicator (option ccd) | |
冷卻方式 Cooling way | 水冷 Water chiller | |
環(huán)境要求 Environmental requirements | 溫度:13℃-28℃ 濕度:5%-75% Temperature:13℃-28℃ humidity:5%-75% | |
外形尺寸L×H×W Equipment size | 1100mm×1000mm×650mm | 1300mm×1130mm×660mm |